- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 43/12 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou le traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
Détention brevets de la classe H01L 43/12
Brevets de cette classe: 3578
Historique des publications depuis 10 ans
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284
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403
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403
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512
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530
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372
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203
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186
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30
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
521 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
348 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
290 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
165 |
| Intel Corporation | 45621 |
154 |
| Everspin Technologies, Inc. | 474 |
133 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
113 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
106 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
96 |
| Integrated Silicon Solutions, (Cayman) Inc. | 220 |
92 |
| GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 734 |
90 |
| Canon Anelva Corporation | 676 |
81 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
76 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
72 |
| TDK Corporation | 6306 |
67 |
| Headway Technologies, Inc. | 715 |
59 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
42 |
| JPMorgan Chase Bank, National Association | 10964 |
42 |
| Allegro Microsystems, LLC | 1206 |
37 |
| Tohoku University | 2526 |
35 |
| Autres propriétaires | 959 |